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12月16至12月18日，于东京有明国际会展中央进行的 SEMICON Japan 2015 上，日本迪思科（DISCO）展示了配备激光剥离（LLO）装配的激光切割机 DFL7560L 。

激光剥离是向基板上形成的质料层照射激光，从基板上剥离质料层的工艺。用在剥离蓝色利用的蓝宝石基板等不具有导电性的基板上的质料层等。

这次的激光剥离装配利用的是短脉冲固体激光器。与以往使用气体激光器的装配比拟，减少了维护时间（改换耗损品和降低光轴调治频率），实现了加工质量的不变化。

别的，经由过程采用自立开发的光学体系，能以最好功率加工较年夜的核心规模，是以能按捺晶圆毁坏及剥离不良。剥离面的外貌粗拙度可降至本来的1/3摆布。