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跟着需求放量及运用的多元化成长，IC新一轮的竞争态势也越加激烈。怎样为用户提供最优的节制方案，提供立异的设计及附加值，已经成为LED驱动IC最为火急的议题。

驱动IC与财产链其他环节的沟通越来越主要，为用户提供体系的解决方案，技能的焦点更多于在驱动IC与其他方面的整合是否可以或许做到最优化，是否契合终端用户的痛点需求。

驱动IC与其他环节的整合，为LED企业的发展及立异注入了新的动力及元素。

封装环节

结合COB厂商 实现光电一体化

海内LED财产链条各个环节的竞争不停加重，兼具低成本及高性价比上风的光引擎产物愈来愈遭到企业的青睐。

据相识，AC LED是采用外加的AC整流及驱动器于路线构成光电一体化的发光模组，即 光引擎 。LED光引擎(light engine)包罗(组件)或者LED数组(模块)、、以和其它亮度、热学、机械及电气组件的总体组合，险些涵盖了整个财产链。

然而因为光引擎中，将驱动节制部门整合到的封装器件中，是以与封装厂商的互助尤为要害。

封装厂商统一方光电副总司理魏仕权曾经于采访中谈到，统一方也于引进驱动方案厂商的技能职员，协作研发AC-COB产物，与电源厂家举行横向结合，来配合共同解决用户的需求。

专注在线性驱动IC研发与出产的晟碟绿色集成科技总司理陈亨由对于此也谈到，DoB(Driveron Board)IC方案简朴地说就是光电一体化，很是简朴地将LED的两年夜块-光源及驱动集成于一路，只要做好光电模块，接下来就只需要将此模块与外壳简朴地组合一路。

对于在灯具厂商来讲可以更专注在外型设计及开发，从而为市场提供更有差异化及竞争力强的产物。但这要求驱动IC厂商要及下流厂商更慎密的共同，只有如许，才能获得市场需求信息，才能更好地把需求交融到咱们开发的下一代IC中。

有技能的产物还有不是商品，只有市场承认的产物才是商品。

而合肥云杉光电科技产物总监李洁白也暗示，LED光源方面，高压LED灯珠已经经最先普和，使患上交流直驱技能的LED光源选择越发矫捷利便。

但从小型化、集成化、模块化、尺度化的成长趋向来看，还有需要光源厂家与驱动IC厂家的进一步互助，将光源与驱动真正集成起来，做成COB封装布局，形成一系列尺度化的 光引擎 ，使LED整灯企业直接利便的利用。

昌捷光电总司理单晨从尺度同一的角度谈到了财产链的互助，他指出，既然线性驱动方案是LED照明产物的成长标的目的，那末需要驱动IC与LED照明全财产链协力协作。

今朝影响线性恒流IC多量量运用的因素有：灯珠厂商的灯珠及外壳尺度的不同一，透镜规格不同一等因素，急需业内订立一个同一的尺度，这将有助在鞭策业内各个环节的成长。