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9月15日，国际专业企业于中国上海浦东万豪旅店发表了彻底再也不需要（Package）出产的固晶（Die Bonding）、焊金线（Wire Bonding）等工程，也再也不需要作为LED封装重要组成部件的支架（Lead frame）、金线（Gold wire）等质料的新观点Wicop LED的新产物。它的重要特色有：

-开发并批量出产出Wicop LED，降服了CSP由硅半导体而带来的不完美性。

-无需支架、金线等传统封装工艺中必需的重要部件质料和固晶、焊金线等封装重要设备。

-跟着Wicop的商用化，于封装工程上已经经年夜量投资的LED企业的承担将逐渐增长。

-已经经得到了与Wicop相干的国际专利组归并存眷着模拟产物的动向。

照片资料：用在照明的Wicop2新产物（长度、宽度为1.5妹妹的Z8Y15

Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是冲破了今朝常说的芯片尺寸封装技能（CSP: Chip Scale Package)的限定,真正实现无封装LED的新观点，由首尔半导体在2012年于全世界初次乐成地开发并举行批量出产。因为将芯片直接同PCB相毗连， 无需传统需要的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%不异。是超小型、高效率的产物，显示出极高的光密度及热传导率

当前市场上重要利用的传统LED需要利用将 (Chip)固定于专用支架上的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程设备,也需要采购支架、金线、粘合剂等质料。经由过程这类传统封装工艺制造的LED封装产物的巨细要比芯片要年夜的多，于产物的小型化上有必然局限。

同时,源在硅半导体技能的芯片尺寸封装技能CSP(Chip Scale Package)是将半导体部件（组件）的面积缩小到芯片（Chip）尺寸巨细的技能，一般假如包装的巨细不跨越芯片巨细的1.2倍，就被区别为CSP。这个技能被LED业界所运用，于2012年由P公司等发表了合用此技能的产物。可是，运用此技能的产物因为为了将芯片固定于PCB上，仍利用固晶机及陶瓷/硅材质的中间基板，没法被视为完善意义上的无封装LED。

【对于比LED出产工程-一般的LED、CSP、WICOP】

一般的LED封装

CSP：于Chip及PCB之间利用中间基板

Wicop：将Chip及PCB直接毗连

首尔半导体将芯片直接固定于PCB上，使封装（PKG）及芯片的巨细不异，于全世界初次推出了不利用其他主质料的完善观点的Wicop产物，批量出产并向客户公司供给相干产物，确立了LED行业龙头企业的职位地方。而且，得到了Wicop相干国际专利，乐成地构建了技能屏蔽。

从2013年最先向重要客户供给Wicop，用在LCD违光源（BLU:Back Light Unit）及手机闪光灯（Flash），也用于汽车前年夜灯上。经由过程此次将推出合用Wicop技能的照明灯LED组件Wicop2,首尔半导体得到了可以合用在整个LED财产范畴的Wicop产物组件。首尔半导表现于正预备以新观点LED Wicop。攻夺约莫20兆（美金20B）的照明、汽车和IT部件的LED光源市场。

首尔半导体中心研究所南启范所长说 归功在立异的超小型、高效率Wicop的开发，于半导体封装工程中须要的封装设备的利用价值显著削减，再也不需要于LED组合中利用跨越20年的一切其他配件，将给此后LED财产带来巨年夜的变化。 ，并夸大 首尔半导体已经经构建了数百个以上与Wicop相干的全世界专利组件，并存眷着模拟相干技能产物的动向。