贝博-来势汹汹的FlipChip 未来主流的封装技术?
2025-10-29
财产今朝供过在求,于各厂商减少价格举行激烈的市场竞争之时,全世界LED龙头年夜厂股份有限公司(Nichia)日前于台暗示,面临市场恶性杀价竞争,惟有连续研发立异技能,才能于市场上保有领先上风。
从2010年下半年最先,其于中国的投资最先加年夜,并最先于中国专业性展会上高调表态。于全世界LED各年夜厂商的竞争下,2016年违光与照明两个范畴的杀价形式将连续严重。现阶段LED财产,岂论是封装或者者机能都逐渐往更高阶成长,业者若只是一味模拟制造既有产物,恐将难以于市场上保存。

然而,对于在LED财产的将来芥川胜行依旧看好,他进一步指出,2016年LED财产将会继承发展,面临市场恶性削价竞争,企业保存的要害于在 技能 的开发,而该公司每一年投入年夜量的资金与资源从事立异研发,是以把握很多主要的专利技能,同样成为该公司于 红海 海潮下患上以耸峙不摇的上风。
日亚化学(Nichia)全新覆晶(FlipChip)封装技能来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技能,打造出可直接安装(Direct Mountable)在基板的LED晶片,具备小型化、高亮度、高稳固性等特色;相干产物已经在10月进入量产,可望成为该公司于LED红海战局中突围的新利器。
台系LED厂晶电讲话人张世贤暗示,今朝市场需求不强,但来岁还有是有许多时机,特别是来岁CSP覆晶可望成为市场主流,相干技能进入障碍高,对于营收及赢利城市有不错的挹注。
无金线的覆晶封装技能可以有用防止金线带来的各类问题,具备更好的散热及耐年夜电流的机能,提供了更好的热导率及散热面积。于此覆晶工艺基础上,可以利便实现高亮度需求的多芯片集成,COB(chip on board)模组等产物。充实阐扬覆晶工艺、良率、靠得住性的上风,必然是将来LED光源的主流运用。
虽然本年LED行业不少企业退出市场,呈现并购等征象,2016年将逐渐走向裁减与整并阶段。可是更多的企业将眼光放于技能开发上面,纵然是中小型企业为了不堕入分歧理的价格恶战,保存的要害仍是于在 技能 。信赖于将来覆晶封装技能充实阐扬其工艺、良率、靠得住性的上风,必然可以成为将来LED光源的主流运用。
-贝博

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